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LED焊线要求的基础知识及键合设备介绍

发布时间:2019-10-10 20:05:37 阅读: 来源:金属罐厂家

LED焊线要求的基础知识及键合设备介绍

OFweek半导体照明网讯 一、LED焊线要求的基础知识 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固。 2.2 金丝拉力:25 m金丝F最小 5CN,F平均 6CN: 32 m金丝F最小 8CN,F平均 10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径A: ф25um金丝:60-75um,即为Ф的2.4-3.0倍; 球型厚度H:ф25um金丝:15-20um,即为Ф的0.6-0.8倍; 契形长度D: ф25um金丝:70-85um,即为Ф的2.8-3.4倍; 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契形处不能有明显的裂纹。 2.4 焊线要求 2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适,无塌丝、倒丝,无多余焊丝。 2.5 金丝拉力 2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉,测试拉力。如图所示: 键合拉力及断点位置要求:

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