下代骁龙旗舰芯片首度曝光支持这一特性令手机运行速度起飞_[#第一枪]

发布时间：2021-06-07 14:08:57 阅读：次来源：金属罐厂家

近日高通正式对外推出三款中端芯片，分别是骁龙665、骁龙730和骁龙730G。纵使他们的参数规格表现不俗，但对关注科技圈的消费者来说，他们最关心的始终是旗舰芯片的表现，也就是可能会在今年发布的高通骁龙865到底是什么水平。

4月11日，知名海外爆料者Roland Quandt在推特上爆料，高通下代旗舰芯片骁龙865已经有了眉目。根据线人泄露的消息，该芯片内部代号为SM8250，一大重要特性是支持LPDDR5规格的内存，理论上得益于此系统反应速度会有较大提升。

目前该芯片的详细规格暂未可知，爆料人也不清楚高通骁龙865在5G支持方面是什么态度。按理说高通骁龙865应该是一款继承5G基带的芯片，但目前未得到确切消息。

按照惯例高通旗舰芯片应该会在今年12月正式登场，而首发机型会在2020年春季出现。但在海思麒麟和三星Exynos的压力下，高通也有可能会提前发布今年的旗舰芯片，再加上5G时代即将到来，高通5G芯片能够早一点上市的话，那么也能够快人一步占领市场。

从现有科技推测，高通骁龙865应该还是基于台积电7纳米工艺打造，这是一款骁龙855的小升级款芯片，主要提升的要点在AI学习能力、一些特性的支持等。例如现在高像素、多摄相机系统的出现对芯片ISP提出了新的要求，而高通旗舰芯片也需要进行更新升级以适应这一变化。

虽然说在世界范围内搭载高通骁龙旗舰芯片的手机依然拥有出色的体验，但他们对比友商的优势已经被大幅度追近。比如，海思麒麟980芯片已经基本能做到性能对等，功耗控制方面平分秋色。现如今高通骁龙旗舰芯片的竞争力正在减弱，如果高通下代芯片提升幅度依然不够明显的话，那么被海思麒麟、三星Exynos全面超越也不是没有可能。