最火硅晶圆首季报价再创新高混乱涨势何时休秤盘润滑脂宠物球泥浆泵裁条机Frc

硅晶圆首季报价再创新高 混乱涨势何时休？

受惠于人工智能、5G以及物联的持续性发展，近期半导体硅晶圆缺货之势加剧，其中6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严重。基于此背景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。

硅晶圆缺口长期存在 涨价之势仍将持续

据数据统计，2017年全球硅晶圆出货面积高达118.1亿平方英寸，同比2016年增长21%。2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，同比2016年增长21%。相较于芯片制造行业，硅晶圆行业内的企业呈现出寡占的竞争格局，整机长度25米的超大型注塑机其中日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆德国Siltronic以由于实验力很小及韩国LGSiltron等五大企业在2017年中共占90%以上的硅晶圆市场份额。

近年来，随着硅晶圆行业营收与利润的持续改善，相关企业已经开始展开扩产计划。以日本SUMCO为例，2017年上半年SUMCO宣布投资3.91亿美元再建新产线，预计产能11万片/月。同时，SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圆价格有望回升约20%，且预估2019年将持续呈现回升。

据业者表示，全球硅晶圆缺货状况将持续至2021年才低速冲击后复合材料表面用目视方法常常视察不到产生损伤的现象但材料内部却出现了明显的分层损伤会缓解。其中，12英寸硅晶圆需求将更为强劲，其主要原因是中国积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可全球供应的厂商仅5家，故导致目前市场报价持续看涨。在年间，12英寸硅晶圆年复合增长率有望达至5 %-7%，至于8英寸晶圆年复合增长率则约为2%。

2017年，全球12寸硅晶圆市场供给约750万片/月，而市场需求月775万片/月，产生了4%左右的缺口。根据近两跑步机年全球硅晶圆出货面积增速来看，预计2018年全球供给为760万片/月左右，需求将增至790品牌服装万片/月，产生的供应缺口约为5%-6%。

订单分配化、价格逐季上涨 小厂生存困难

为保证硅晶圆供货稳定，芯片厂签硅晶圆合约普遍倾向于长期订单（一年以上），供货也优先考虑大厂，这使得硅晶圆小厂拿到的订单越来越少，生存也越发困难。另一方面，小厂订单无法保障、硅片需求增加，也会对涨价形成助推。

另一方面，随着消费电子以及汽车电子等行业的发展，对2据统计00nm的晶圆需求将会持续增加，而3D NAND FLASH高度需求也将带来300nm晶圆的持续消耗。部分业者预估2018年半导体行业年增长速率仍将保持在5%-7%。

目前，全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求为每月560万片，预计到2020年将增至每月660万片。据不完全统计，2017年以来，中国每月约使用42万片300nm硅片，若算上研发以及测试等，每月需求将高达55万片，市场供不应求。

充气机同时，国内正在加大半导体芯片厂的兴建，预计芯片厂彻底完工后，国内300nm的需求量将增加至65万片/月，加上研发、测试等将至少需要75万片/月。

混乱涨势何时休？

以2018年第一季度为例，硅晶圆首季暴涨15%，直接导致20nm以下制程硅晶圆大涨10美元，其中台胜科以及崇越等企业成为最大的受益者。据了解，每年的第一季度为半导体市场的淡季，但在今年的第一季度便出现淡季不淡的现象，也间接体现出了半导体市场极大的发展潜力。

过去多年，硅晶圆供给过剩，市场大幅度跌价，扩产的硅晶圆供货商尽数赔钱，这种情况一直持续到2016年才有所改观，基于此前的教训，即使目前硅晶圆市场涨幅明显，大部分硅晶圆厂商也处于观望状态。

半导体产业的发展推升了硅晶圆的需求。作为半导体行业巨头，三星目前仍在大力扩张半导体业务，这点从2017年5月三星发出将LSI部门的晶圆代工业务独立运营的公告中便可以看出。同时，三星的西南工厂新产业已然完成设立，其完成实际产能的转化也仅仅需要两年而已。

另一方面，三星、台积电目前一直积极布局7nm、5nm的先进制程技术，具体量产时间也将推至2019年左右。可以预料的是，在2020年前后，半导体行业将迎来发展的转折点，而硅晶圆行业的涨跌也将取决于相关产业发展情况、市场的需求以及企业的产能等多方面除渣设备因素。

小结：

对于硅晶圆厂商来说，市场供不应求固然可喜，但如果想要通过扩产获利，还需要考虑晶圆产能建设的周期，以及衡量好市场对于6寸、8寸以及12寸硅片的需求，切勿盲目扩产。

其次，硅晶圆厂商应该深入了解下游终端市场的需求，毕竟硅晶圆涨幅的价格极大程度取决于下游终端市场。而根据市场形势不难看出，硅晶圆市场的涨势将有望持续至2020年，至于2020年以后的发展形势，还得由下游终端市场来决定。